Ученые Томского государственного университета (ТГУ) разработали систему автоматического бесконтактного контроля дефектов в полупроводниковых пластинах. Установка позволяет проводить бесконтактный неразрушающий контроль объемных и поверхностных дефектов в полупроводниковых пластинах.
Для того чтобы упростить способ контроля качества подложки сенсоров, используется агрессивный DSL-метод (метод травления), при котором применяются химические реактивы, разрушающие эту подложку. При этом сам метод не является достаточно надежным и информативным.
Предложенный учеными новый метод на основе ИК-сканера обеспечит отбраковку некачественных пластин и тем самым будет способствовать повышению выхода годных пластин при изготовлении различных полупроводниковых приборов.
Метод представляет собой оптическую систему на основе полупроводникового инфракрасного лазера, спектральный диапазон которого соответствует характеристикам исследуемого материала. Принцип работы прибора основан на измерении пространственного распределения интенсивности инфракрасного излучения ближнего диапазона, проходящего через контролируемый объект. Новый подход к контролю продукции позволит значительно сократить финансовые затраты и время на исследование дефектов в структуре пластин для интегральных микросхем.
Сейчас система проходит испытания в московском АО «Научно-исследовательский институт приборостроения им. В.В. Тихомировича».
Источник: ТАСС
распечатать статью
