16/06/2020

Ученые из Института промышленных наук Токийского университета разработали новую 3D-архитектуру для чипов, предназначенных для энергоэффективных AI-устройств и обработки данных с высокой точностью. Об этом сообщает издание SciTech Daily.

«Для того чтобы сохранить низкий уровень энергопотребления по мере интеграции устройств, работающих на AI-алгоритмах, в повседневную жизнь, необходимо новое аппаратное обеспечение, которое позволит повысить уровень энергоэффективности. Нашей команде удалось разработать именно такую технологию», — сообщил один из авторов проекта Масахару Кобаяши.

Речь идет о новом типе конструкции для распределения модулей оперативной памяти с полупроводниками по типу трехмерной спирали. Как показало тестирование, за счет тесного расположения чипов и процессоров существенно повышается скорость обучения алгоритмов искусственного интеллекта — электрическим сигналам требуется преодолеть значительно меньшее расстояние за единицу времени.

Кроме того, японским ученым удалось повысить точность и энергоэффективность работы устройств с помощью внедрения бинарных нейронных сетей. Как поясняет SciTech Daily, такие сети, ввиду своей ограниченности значениями 1 и -1, значительно упрощают процесс обработки данных.

Источник: журнал SciTech Daily